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首页 >> 工业CT产品 >> 工业CT产品 桌面级D系列高分辨工业CT
本产品独特设计的紧凑布局使整机体积小、重量轻、便于安放,且各个功能系统模块高度集成。采用进口的射线源和探测器及动力系统,能快速、高精度的对物体进行无损检测以提供给客户所需的数据资料。
  • 产品特点
  • 产品参数
  • 产品应用领域
  • 体积小巧、便于移动安放

  • 防辐射安全箱体,可应用于小尺寸样品和原位实验

  • 支持尺寸测量、孔隙度分析、壁厚分析、缺陷检测等真三维检测

  • 支持微纳米空间分辨率成像能力,检测精准

  • 先进、高速的图像处理、三维重建和数据校正系统

  • 检测效率高、成像清晰出色、完美演绎真实重现

  • 操作简单,全自动扫描,使用便捷


最大管电压50-150kV
运动自由度可定制
二维DR成像支持
三维CT成像支持
3D可视化支持三视图、3D渲染图同步显示
数据多种格式输出 支持
最小3D体素≤10μm
扫描时间2min
重建时间10s/GB
空间分辨力5~50Lp/mm
穿透厚度≤10mm Fe
最大样品(直径,高度)≤200mm,≤150mm
最大样品重量

≤25kg


该产品系列主要面向精密电子、生命科学、材料应用等科研应用领域。能够满足国内各大高校实验室、科研机构以及大型国企及上市公司实验检测需求。,以材料研究领域为例,可实现合金材料、复合材料、烧结材料和陶瓷材料等材料的无损检测,真三维呈现材料内部结构、空隙率、密度及裂缝分析等,促进材料工艺研发及材料性能的提升。

材料领域检测案例部分展示

利用工业锥束CT技术,能够突破传统光学显微镜、扫描电镜等二维表面成像技术的局限性,能够深层次观察材料三维内部结构,促进材料工艺研发及材料性能提升。

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电路板检测案例部分展示

工业锥束CT在PCB质量评价、失效分析、电路板整体结构及扫描区域焊球缺陷检测等方面,都有出色效果,可非破坏性的清晰还原高纵横比的PCB板和半导体封装电子器件等扁平状样品的内部结构,对产品质量做出有效评价,解决客户在研发、生产、质量检测等不同阶段的难题,并大大节约测试时间,提高工作效率。

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