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首页 >> 工业CT产品 >> 工业CT产品 微焦点M系列高分辨工业CT
本产品最高检测能力在亚微米级别,具有精度高、穿透力强等特点。采用进口的射线源和探测器及动力系统,能快速、高精度的对物体进行检测以提供给客户所需的数据资料。
  • 产品特点
  • 产品参数
  • 产品应用领域
  • 防辐射安全箱体空间,可应用于较大尺寸样品和原位实验

  • 支持尺寸测量、孔隙度分析、壁厚分析、缺陷检测等真三维检测

  • 具备高密度样品的检测能力,满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件的检测需求

  • 支持多种扫描模式,满足不同要求的扫描等各种表征需求

  • 实现各类型检测物件中亚微米范围内的缺陷探测和分析,提供高精度缺陷三维图像

  • 实时CAD数据匹配,实现整个复杂物体几何形状的精确三维测量  

  • 先进、高速的图像处理、三维重建和数据校正系统

  • 实现高精度的系统几何参数标定算法,有效去除图像中的各种伪影、硬化等现象

  • 检测效率高、成像清晰出色、对比度高、完美演绎真实重现

  • 操作简单,使用便捷,具备系统自校准功能

  • 可自动、记录获取几何扫描参数,具备扫描参数模版化功能


最大管电压80-320kV
运动自由度可定制
二维DR成像支持
三维CT成像支持
3D可视化支持三视图、3D渲染图同步显示
数据多种格式输出支持
最小3D体素≤10μm
扫描时间2min
重建时间10s/GB
空间分辨力5~50Lp/mm
穿透厚度≤40mm Fe
最大样品(直径,高度)≤400mm,≤400mm
最大样品重量≤25kg


可应用于生物医学/中小型电子元器件/PCB封套板/机械零部件/材料分析/地质分析/考古研究等

精密电子检测案例部分展示

通过工业锥束CT技术实现对电子元器件大型板状器件的有效无损成像检测。

产品df3折页.jpg

产品ds3折页.jpg

考古行业领域应用

工业CT在文物考古领域无损检测技术研究具有重要的实际意义。通过工业CT无损检测技术,可以实现检测对象内部各组分相对位置状况的判定、检测对象功能分析、检测对象结构尺寸的测量、密度测量及逆向工程应用。

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